工信部董小平：加强多元化供应链建设 破解汽车“芯荒”

6月17日-19日，由中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛在上海嘉定举办。6月19日下午举办的主题论坛“汽车‘芯荒’与中国对策”上，工业和信息化部电子信息司副司长董小平进行了主题发言。

​电子信息制造业和汽车制造业，是我国经济发展的第一大和第二大支柱产业，营业收入最高，工业增长贡献率最大。在电动化、网联化、智能化的发展趋势下，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，对半导体的性能要求和市场需求持续提高。

车用半导体成为连接两大产业的战略支点。

我国是全球最大的汽车产销国，其中新能源汽车的产销量已经连续六年居全球首位，一批电驱系统、节能高效、辅助驾驶、性能突出、智能化程度高的车型陆续推向市场，得到广大消费者的亲睐和好评。在汽车行业和半导体产业共同努力和持续推动下，国内车用半导体技术也得到了迅速发展，但是整体来看国内半导体企业对于汽车市场需求理解不深，技术积累不够、产品开发经验不足、应用推广不畅和供给能力不佳的问题依然存在。

去年四季度以来，全球各行业均面临半导体供应紧缺的问题，汽车行业尤为严重。此次汽车“芯荒”业界普遍认为是由于汽车产业需求与半导体产业周期的错配，半导体市场需求一般以三到四年为枯荣周期，2020年全球半导体市场进入新一轮上行周期，各类需求普遍旺盛。产能供应开始趋紧，2020年初汽车产业因疫情的影响，对市场预期偏低，主动减少半导体订单，使得半导体产业部分产能向消费电子转移，致年底全球市场复苏时，半导体行业难以完成产能的切换和恢复产品的供应。

车用半导体供应短缺既是全球的共性问题，也反映出我国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。

此次汽车“芯荒”也使业界充分认识到车用半导体供应链安全稳定的重要性，为重塑国内车用半导体产业链提供了窗口机遇，为缓解车用半导体供应紧张问题，推动产业链上下游协作，推广优秀的车用半导体产品，促进两大行业加强交流、增进互信。电子信息司和装备工业一司联合行动，主要开展了以下工作。

一方面加强两大行业沟通对接，指导车企充分挖掘存量资源，调整优化生产计划，督促半导体产业加大产能的调配力度，加强与上下游企业协同，提升供给能力。2月9日我们与5家国际车用半导体企业进行了座谈交流，努力缓解供应紧张的问题，另一方面组织联盟协会和研究机构调研并编制了《汽车半导体供需对接手册》今年2月发布，手册收录了59家半导体企业的568款产品，其中已上车应用的产品有246款占收录产品总数的43%。

同时还收录了26家汽车以及零部件企业的约1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、比亚迪等14家汽车企业和宁德时代等12家零部件企业，手册发布之后传阅频度高，使用广泛、有力支撑车用半导体供需对接工作取得良好成效。北京市和中国芯片产业创新战略联盟前不久组织开展了汽车芯片的车用保险试点工作，也是推广优秀半导体的有益探索和实践。

已有十年历史的中国汽车论坛，历来以汽车产业的“风向标”著称是中国汽车领域的“达沃斯”，是集聚政府主管部门、全球汽车企业领袖、汽车行业精英的中国汽车行业高端沟通和交流平台，今天的汽车“芯荒”与中国对策主题论坛，旨在讨论如何发挥中国优势资源形成跨产业、跨行业的联动发展，增强国内汽车产业链、供应链的安全性和稳定性。

在此，我也想提出几点希望：

一，希望汽车行业进一步关注和支持车用半导体企业和创新产品，加强多元化的供应链建设，为提升车用半导体技术能力提供强大的应用牵引力。

二，希望国内车用半导体企业，抢抓机遇加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究。选择汽车产业需求最迫切、产业基础较好的产品加大投入、加强研发，聚拢人才。

三，希望研究机构以及行业协会、联盟高校等充分发挥公共服务作用，加强产业研究和关键共性技术研发，培育跨行业的复合型人才，搭建汽车行业和半导体行业的沟通桥梁，促进产业协同。

下一步我们将继续指导企业加大车用半导体的技术攻关，推动车用半导体生产线制造能力的提升。指导车规级检测认证能力建设，加强优秀车用半导体方案的应用和推广，营造整车和零部件企业愿意用、敢于用、主动用的氛围。

同时，加大政策支持力度，发挥好地方政府和龙头企业的关键作用，集中力量和资源推动提升车用半导体的供给能力。特别是新能源、智能网联和自动驾驶等新兴领域抢抓机遇，发挥比较优势支撑汽车产业实现高质量发展。