6月17日-19日，由中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛在上海嘉定举办。6月19日下午举办的主题论坛“汽车‘芯荒’与中国对策”上，地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇发表了主题演讲。
这次缺芯有两个不同的特点：
第一，程度比之前任何一次都要深。大概率还需要一年的时间，整体接近两年的时间才能度过缺芯的危机。
第二，这不是最重要的，重要的是这次缺芯的背景叠加了一个巨大的发展浪潮，是汽车智能化的创新浪潮。这样的浪潮叠加这样一次缺芯的危机，应对之道是什么？两手抓，意味着不仅仅是扩产能，同时求创新，双管齐下。
今天汽车智能化，同时推进了汽车在计算上的集中化，非常类似于生物进化史，从简单的无脊椎动物只有分布式的神经元转向像灵长目这样的有大脑，而且脑容量巨大这样的进化过程。所以从分布式ECU到域架构，再到中央计算架构，其实在智力不断提升的表象之下，对应的是单颗芯片的数量的急剧下降，初步的评估表明，至少可以减少一个数量级的芯片运量，但同时是芯片集成度和性能的要求翻了不止一个数量级，我们估计是三个数量级。
同时，中国市场作为智能新能源汽车主战场，已经成为全球所有顶尖芯片公司的兵家必争之地。过去两年里面，基本上最先进的汽车智能芯片首发地都是在中国，在过去难以想象。
新能源汽车我们跑赢了上半场，按照这样的趋势，大概率还可以跑赢智能化的下半场。
可是这意味着什么？在中国这样一个巨大的创新试验场，必须要追求速度。传统的汽车V Model的开发模型已经难以为继了，过去需要确定消费者需求，需要确定安全等级，去逐级进行验证，最后打造出来产生。这样的过程往往需要两年的时间。
特斯拉怎么做？它其实靠超强的迭代能力，每个月都出新版本，到现在每周都出新版本。这样的好处是什么？在需求高速演化不确定的时代，可以极大的规避长时间的需求周期，而且打造一个可以进化的平台，依靠高频的迭代，最终达到更快的进化速度。同样的功能差不多比之前的V Model至少有1倍的速度优势。
今天汽车的智能化研发模式已经从过去的1.0走向2.0，最大的特点是数据驱动，依靠人工智能、高频的迭代去进化的新的范式。我们不能简单靠程序，更需要新的生产工具的创新。在这个新的生产工具面前，过去的模式都是次要的，它有碾压式的优势。
地平线也是这样一个新理念的代表，过去数年时间里面，我们基本保持每年推出一款新的芯片这样的节奏，还保持一个新的记录是芯片推出以后一年内量产上车，这是更难得的事情，差不多地平线芯片推出的速度和量产的速度都是国外竞争对手至少1倍以上，甚至2倍。
可以说在汽车芯片几个主要环节，设计、制造、封测里面，地平线在设计这块跑得比较快，大幅度赶上了这样的差距。
在上个月的时候，在理想ONE新款上面搭载了具备NOA功能的解决方案，从而使得理想在智能化的水平再次领跑。这是作为中国芯片公司它的优势，可以跟客户贴身服务，跟他们协同设计，加入这样的量产导入的过程。
我们三年磨一剑的重磅产品征程5已经在今年5月流片并且成功点亮，今年年内将会正式发布。产品设计从2018年底开始，到现在有完整的开发验证平台打造出来。这样一颗大算力芯片可达128TOPS算力，同时具备信息安全、功能安全，支持中央计算平台的打造。
这样一个速度的优势体现在每个维度。芯片流片回来了以后，通常都是最忙的。我过去的从业经历，原来在恩智浦，差不多需要1周以上的时间才能够点亮。地平线的征程5创了新纪录，不到一天的时间，15个小时。这得益于在设计前期软件和硬件协同设计的优势，使得你一开始有一个非常好的验证平台，能够快速点亮。
从芯片计算架构角度来讲，很多人说地平线的芯片是ASIC芯片，英伟达是GPU，英特尔是CPU。今天芯片的设计已经非常复杂，根本不是简单的分类，绝大部分现在顶尖的芯片都是SOC芯片，这意味着你会把各种各样的IP、CPU、GPU、DSP、ISP整合到同一个芯片里面去，所以你已经很难讲它是一颗定制的ASIC芯片了，因为软件的需求变得越来越复杂多样化。比如说摄像头的数据进来了以后，需要经过一系列的处理，比如说前端的建造，图像信号的增强这需要ISP，传统计算机视觉的算法，比如说光流需要有DSP，你的AI计算需要有BPU，同样需要有CPU进行决策、路径规划，还需要有CODEC做图像的压缩和存储，为未来的取证以及分析做准备。所以整个这样的链路缺一不可，同时配合需要高度流畅化，这有点类似于接力跑，每个选手不但自己跑得快，接棒的过程也需要足够流畅，否则也会影响整个效率，这是地平线设计过程中遵行的理念，在同样的算力情况下我们可以处理更多的数据。
对于AI的处理来讲也一样，更重要的是注重软件和硬件的协同。这里面包含比如说你的软件、你的算法变得越来越精巧，可能不是大规模并行计算的，有很多复杂的逻辑结构，要求你的计算必须有足够的弹性，可拆分的，灵活组合。
同时，今天真正的计算瓶颈并不是发生在计算单元侧，这个火力够，是供弹量不够（内存带宽不够），导致计算单元在等数据，所以你需要把存储器的管理、缓存的优化和计算单元的执行结合在一起。
总体来看，今天领先的这些AI设计的公司，无论是英伟达还是Mobileye，还是地平线都是遵循软硬协同的理念，这是一个新的设计方法论。
我们在征程3推出量产上车以后，很多人问我，这个征程3的算力只有单芯片5个TOPS，两颗才10个TOPS，能PK过几十个TOPS甚至上百个TOPS的GPU吗？这是理想研发负责人的一段回复，提到计算单元的利用率，是对于数据综合处理性能，其实毫不落下风的。所以地平线芯片真正优化的目标是那个真实的AI性能，是对于数据的处理效能。
更进一步用量化的形式评估，发现其实征程3虽然只有5个TOPS的算力，但是相对于30个TOPS算力的芯片，它的差距非常小，两个征程3就可以超过一颗Xavier芯片，而到征程5，这样的数据更加惊人。
同时今天看到在其他的几个论坛都聚焦信息安全这件事情，非常重要。智能网联汽车把信息的大门打开以后，如果没有安全，其实无法让消费者接受的，而安全的屏障是什么？不是软件，而是芯片，它提供物理的隔离存储你的密钥和参数，同时还提供安全的运营环境，比如像在线的检测机制，像完整的数据校验，芯片的安全机制比软件的安全机制优质得多的保护方式。
地平线的征程芯片也在这边完全支持主流的国密算法以及通用的公钥和私钥并行的加密算法。
同时，地平线也是国内首个通过了ASIL-D级别的功能安全流程认证的公司，征程5芯片也是基于功能安全开发流程，按照 ASIL B (D) 打造，应用满足汽车行业最高安全级别 ASIL D 要求，将助力智能驾驶产业更安全地驶入快车道。
我们都知道单单有一颗芯片还不够，交给主机厂如果只是一颗芯片的话，很可能就是一块砖头。我们需要打造解决方案，解决方案现在大部分的公司都会把智能化的方案分成座舱的智能化方案和驾驶的智能化方案。这里面有一个问题，他把人的因素排除在外了。我们要谈的是以人为中心的智能化的设计方案，要求我们需要把人机交互和智能驾驶结合在一起，在人机共驾的长周期时代，这点尤为重要，我们需要让人对于自动驾驶系统产生安全感、信赖感，需要系统和人之间有充分的交互，同时系统的驾驶策略也需要根据人的状态进行动态的调整。
基于这样的消费者需求的洞察，地平线有两条线。
第一条是大家熟知的智能驾驶，L2级的辅助驾驶到L4级的自动驾驶。第二条线是在座舱里面的人机交互，是对驾驶员的监控再到驾驶员的手势识别再到全车人员的关怀。
最终我们希望打造是一个有强大自动驾驶能力的第三空间，去主动服务人。
地平线还会推出下一代芯片征程6，这颗芯片设计的算力目标单芯片就到了512TOPS，这是一个新的标杆。从过去几个TOPS的小算力芯片，我们追求效率，转向几百个TOPS的算力芯片，更追求的是开放度，是给广大的软件开发者提供一个更强大的计算平台，让他们充足的余地去发挥。
这是一段理想ONE发布会的视频。
这样的话从客户口里说出来，我们的确非常感动，真的不容易。坐在旁边的理想汽车工程师说，理想说得不对，不是一起工作到12点，是一起工作到通宵。这里面体现了中国芯片初创公司的绝对优势，就是极致的服务意识，不是像国外那些芯片公司一个邮件过去很可能一个星期以后再回复你。做To B的生意，服务和产品技术能力是并重的，这是我们本土芯片设计公司一个非常难得的本土优势。
总结来看，地平线提供的是一个“多、快、好、省”型的整体解决方案，“多”是多场景的智能化覆盖；“快”通过这种贴身服务，通过对于算法的理解，预先打造大量的参考算法加速客户的量产导入的过程。同时我们的产品会更加开放、更具有性价比，使中国汽车品牌在智能化的进程里面不落下风。
从成立到现在6年时间里面，地平线在前5年都是在扎马步，去年开始在商业上有大的爆发，目前为止，公开亮相搭载地平线的车一共10款，我们还有数倍车型在研发过程当中，陆续在今年和明年量产上市。
对于芯片的从业者来讲，它真正的评判者是谁？其实应该是软件开发者，因为软件是芯片的用户，用户说了算。作为一个芯片的平台，我们需要的是去全力以赴支持软件开发者，让他们使用得更加便利，我们思考一点，在GPU时代，AMD和英伟达是并驾齐驱的两架马车，在AI时代看到英伟达一骑绝尘，为什么？核心因素不在他的芯片多好，而在于开发工具打造得特别完善，特别的对开发者友好，从而使得开发者更加容易使用他的芯片。这是计算的芯片跟其他的芯片，比如功率半导体显著的区别。
对地平线来讲，打造一个繁荣的软件生态是我们真正的目标，同时我们相信芯片行业的竞争终极意义也在于软件生态，得软件者得天下。
所以，在演讲的最后，我们真的是生在一个非常幸福的时代，这样剧变的时期给我们创造了大量的机会，同时我们生在中国，有全球最大的智能汽车的市场，我们相信一个最大的市场必定是一个上游的顶尖公司的最好的摇篮，所以我们相信在未来可能5年之内，中国很可能诞生世界级的智能汽车品牌，同时诞生世界级的汽车芯片的巨头，我们期待那天的到来。
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