昨天，东风汽车公司宣布，计划与美国飞思卡尔半导体公司建立联合汽车电子实验室，开发应用于东风新一代汽车上的硅片、软件等。
东风公司表示，两家公司将在包括车身电子、动力传动技术和混合动力车技术的关键应用领域进行合作开发，合作的重点将放在底盘和安全技术，以及车内信息娱乐和导航设备上。
东风公司技术中心主任黄佳腾表示，东风与飞思卡尔成立联合实验室，将有助于提升东风汽车电子产品的自主开发能力。
飞思卡尔高级副总裁理查德表示，希望通过两家公司的合作和联合研发，提高下一代汽车系统设计水平。
东风建合资汽车电子实验室 开发应用硅片软件等
京华时报
2009-02-04 09:14:57
昨天，东风汽车公司宣布，计划与美国飞思卡尔半导体公司建立联合汽车电子实验室，开发应用于东风新一代汽车上的硅片、软件等。
东风公司表示，两家公司将在包括车身电子、动力传动技术和混合动力车技术的关键应用领域进行合作开发，合作的重点将放在底盘和安全技术，以及车内信息娱乐和导航设备上。
东风公司技术中心主任黄佳腾表示，东风与飞思卡尔成立联合实验室，将有助于提升东风汽车电子产品的自主开发能力。
飞思卡尔高级副总裁理查德表示，希望通过两家公司的合作和联合研发，提高下一代汽车系统设计水平。
分享长微博
分享到微信
广告
本网发布内容已拥有版权或授权。如需转载，须获得书面授权，并注明来源为“政府采购信息网（https://www.caigou2003.com）”及作者姓名，并保持文章的完整性、准确性。否则，将追究侵权法律责任。
版权合作邮箱：liuhui#caigou2003.com（发邮件时#换为@）